天箭科技(002977)07月23日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:公司在芯片领域的技术能力能介绍一下吗?公司在军工领域很早就介入了第三代半导体应用,公司会提升军用芯片领域的核心竞争力吗?公司会在军民融合领域去创新发展吗?毕竟目前公司军工产业太单一,可以考虑进入半导体产业或则新能源锂电产业,可以协同发展的角度培育第二主业!
天箭科技董秘:尊敬的投资者,您好!氮化镓微波集成电路脉冲调制电路技术是公司针对第三代半导体材料氮化镓应用的技术。该技术现在已经在生产过程中应用。谢谢!
天箭科技2021一季报显示,公司主营收入0.53亿元,同比上升2083.84%;归母净利润0.16亿元,同比上升762.24%;净利润0.12亿元,同比上升592.28%;负债率17.88%,投资收益38.61万元,财务费用-89.15万元,毛利率50.13%。
天箭科技主营业务:通信传输设备、雷达及配套设备、仪器仪表、电子设备、电子元器件的研发、生产、销售;集成电路设计和销售;微波通信工程的设计、施工(凭资质许可证经营);无线射频识别技术研发、应用;技术推广服务;货物进出口、技术进出口(法律、法规禁止的除外;法律、行政法规限制的待取得许可后方可经营)。以上经营项目不含法律、行政法规和国务院决定需要前置许可和审批的项目
公司董事长为楼继勇。楼继勇先生:1955年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,现任成都天箭科技股份有限公司董事长、四川鼎立资产管理有限公司执行董事。1983年至1990年任北京市华都集团公司计划财务部副处长;1990年至1994年任北京市华都食品公司副总经理;1992年至1994年任北京市牧工商总公司经销公司法定代表人;1994年至1997年任北京市华谊总公司总经理;1998年12月至2008年7月任四川鼎立投资管理有限责任公司董事长;2006年2月至2017年10月任四川鼎天电子标识技术系统有限公司监事;2006年1月至2017年12月任成都天箭科技有限公司总经理、董事长。楼继勇先生自2017年12月起,担任公司董事长。
证券之星估值分析提示天箭科技盈利能力一般,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多
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